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台厂利机明年LED产品动能强

发布时间:2018-05-22 浏览量:1

  LED半导体照明网讯 半导体材料通路商利机近年积极耕耘LED导线架、FC-CSP载板等新动能,以抵御客户南科淡出标准型内存市场的冲击,并于今年起逐步看到成果。展望明年,利机持续看好,受益于打入大陆LED封装厂供应链,LED导线架将成为各产品线中成长动能最强劲者。法人则估,利机继今年LED导线架营收大幅年增逾倍后,明年可望再成长30——50%。
  另外,利机指出,其所代理的SimmTech芯片尺寸覆晶封装载板(FC-CSP)随着低价智能型手机时代到来、性价比佳,亦获得客户青睐,明年成长性依旧乐观。此外,奈米银尽管今年量产时程有些递延,不过也有望于明年上半年开始出货。
  若以利机今年前三季产品组合而言,内存相关产品营收比重已降至20——25%,封测材料则占35%,承载盘、滚动条驱动IC占20%,以及其它(主要为LED导线架)的10%。
  关于各产品线明年动能,利机指出,除LED导线架、FC-CSP动能看好外,整体而言,就以封测材料较为稳健。法人估,相较于今年,利机明年封测材料产品线,营收可望维持10%的温和成长。
  而关于近期IC封测大厂日月光高雄K7厂部分产线遭停工,利机表示,日月光近几年加入拉货行列,是利机封测材料仍能逐年走高的重要原因,不过利机的封测材料客户还算分散,且日月光所停工的产线,利机也并不是供货商,因此对营运并未造成冲击。
  业界人士观察,日月光K7厂所停工的部分产线,时间应长达2——3个月,因此未来是否发生转单效应,可能得等到明年Q1再判定较为准确。

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